特許
J-GLOBAL ID:200903040973608840

ヒートスプレッダー

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-302039
公開番号(公開出願番号):特開平11-145352
出願日: 1997年11月04日
公開日(公表日): 1999年05月28日
要約:
【要約】【課題】 高い冷却能力を有し、表面に電気絶縁性、耐熱・耐熱疲労性、耐溶剤性等に優れた特性を有する絶縁層を安価に形成したヒートスプレッダーを提供する【解決手段】 本発明では、銅または銅を主成分とする合金からなる板の少なくとも放熱面に化学処理による粗化面を形成している。さらには、前記粗化面をCuOから構成することにより、黒色としている。
請求項(抜粋):
半導体装置用のヒートスプレッダーであって、銅または銅を主成分とする合金からなる板の少なくとも放熱面に化学処理による粗化面が形成されていることを特徴とするヒートスプレッダー。
IPC (3件):
H01L 23/373 ,  C23C 22/63 ,  C23F 1/34
FI (3件):
H01L 23/36 M ,  C23C 22/63 ,  C23F 1/34

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