特許
J-GLOBAL ID：200903040978731217
配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057047
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255978
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】 誘電体膜表面の平坦性に優れ、かつ、良好な高周波数特性が得られる配線基板を提供する。【構成】 絶縁層と、この絶縁層上に積層され、層間絶縁膜を介し交差して重なるように形成された配線幅w1 の第1の導体配線(11)及び配線幅w2 の第2の導体配線(13)を含む多層配線部とを有する配線基板である。第1の導体配線と第2の導体配線との交差部分において、第2の導体配線の中心からそれぞれ2w2 の範囲内にある第1の導体配線の部分は、実質配線幅がw1 未満であり、かつ、第1の導体配線の実質配線幅の最小値が(1/2)w1 以上(3/4)w1 以下であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁層と、この絶縁層上に積層され、層間絶縁膜を介し交差して重なるように形成された配線幅w1 の第1の導体配線および配線幅w2 の第2の導体配線を含む多層配線部とを有し、第1の導体配線と第2の導体配線との交差部分における第1の導体配線の部分は、配線幅がw1 未満であることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 G
, H01L 23/12 Q
