特許
J-GLOBAL ID：200903040981197400
半導体装置および実装基板並びにその実装構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145381
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335698
出願日： 1994年06月03日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 アウタリード群、端子群のピッチを縮小する。【構成】 複数本のアウタリード6bがテープ本体2に整列されたテープキャリア形パッケージIC17が液晶パネル20の本体21に対向されて接着剤26により固定され、各アウタリードがパネル本体21に整列された各端子23に整合されて電気接続されている。IC17の各アウタリードは複数本毎に一組の接続部7が形成されて各組の接続部8a、8b、8cは整列と直角方向にずらされ、液晶パネルの各端子23は複数毎に一組の接続部24が形成されて各組の接続部25a、25b、25cは整列と直角方向にずらされている。パネル側接続部の横幅Wが広げられている。【効果】 接続部8a、8b、8cと接続部25a、25b、25cとの位置合わせマージンが大きくなるため、アウタリードと端子との整合作業は容易になり、同じマージンならばピッチを縮小できる。
請求項（抜粋）：
複数本のアウタリードがキャリアに整列されており、このキャリアが実装基板に対向するように配置されて各アウタリードが実装基板の本体に整列されている各端子にそれぞれ整合されて電気的に接続される半導体装置において、前記各アウタリードには複数本毎に一組の接続部がそれぞれ形成されており、各組の接続部のそれぞれは前記アウタリードの整列方向と直角方向にずれるように配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
