特許
J-GLOBAL ID：200903040985665513
セラミック多層基板におけるサーマルビアの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-093485
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310861
出願日： 1993年04月21日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、セラミック多層基板における放熱用サーマルビアの製造方法に関するもので、該多層基板焼成後に発生するサーマルビアの突出やクラックを除去することと、ボンディング時にダイペースト中に発生するボイドを除去することが可能となる製法を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、スルーホール2を形成したグリーンシート1を重ね合わせて多層基板7とした後、ダイペースト5を塗布し、ベアチップIC6を搭載し、その後、真空引き11を行なって前記スルーホール内に前記ダイペースト5を充填させるようにしたものである。
請求項（抜粋）：
(a)セラミック多層基板の構成要素である複数枚のグリーンシートの所定位置にスルーホールを形成し、そのグリーンシートを重ね合わせて焼成する工程、(b)前記構造の上の所定位置に、後工程で形成するダイペーストの拡がりを防止するダムを形成する工程、(c)前記構造の上に、ダイペーストを塗布して、その上に所定部品を搭載し、その後、この構造の下面より真空引きを行なって、前記ダイペーストを前記スルーホール内に充填、硬化させることにより、サーマルビア形成と、搭載した部品のダイボンディングを同時に行う工程、以上の工程を含むことを特徴とするセラミック多層基板におけるサーマルビアの形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 N
