特許
J-GLOBAL ID:200903040985917571

選択的ガス透過膜およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷 照一 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-128184
公開番号(公開出願番号):特開2002-320832
出願日: 2001年04月25日
公開日(公表日): 2002年11月05日
要約:
【要約】【課題】 特定のガスを選択的に透過させる選択的ガス透過膜に貫通するピンホールが生じて、目的以外のガスがリークするのを防止する。【解決手段】 多孔性の基体10の表面に、特定のガスを選択的に透過させる第1金属よりなる第1層と、第1金属より融点が低くかつ同第1金属と合金化する第2金属よりなる第2層を、第1層が基体10の表面に直接形成される最下層11および外部雰囲気に接する最上層13となるように交互に積層形成した後に、第2層のみを溶融して第1層のピンホール14を充填する溶融処理を行い、次いで第1および第2層内の各金属の原子を互いに拡散させて第1および第2層全体が一つになるように合金化する拡散処理を行う。第1金属は水素を選択的に透過させるパラジウムとし、第2金属は銀とすることが好ましい。
請求項(抜粋):
多孔性の基体の表面に形成されて特定のガスを選択的に透過させる選択的ガス透過膜において、前記ガスを選択的に透過させる第1金属よりなる第1層と前記第1金属より融点が低くかつ同第1金属と合金化する第2金属よりなる第2層を、前記第1層が前記基体の表面に直接形成される最下層および外部雰囲気に接する最上層となるように交互に積層形成してなる複数の層に、前記第2層のみを溶融して前記各層のピンホールを充填する溶融処理および前記第1および第2層内の前記各金属の原子を互いに拡散させて前記第1および第2層全体が一つになるように合金化する拡散処理を行ったことを特徴とする選択的ガス透過膜。
IPC (3件):
B01D 69/12 ,  B01D 53/22 ,  B01D 71/02 500
FI (3件):
B01D 69/12 ,  B01D 53/22 ,  B01D 71/02 500
Fターム (10件):
4D006GA41 ,  4D006MA08 ,  4D006MA09 ,  4D006MC02X ,  4D006MC90 ,  4D006NA32 ,  4D006NA50 ,  4D006NA62 ,  4D006PA01 ,  4D006PB66

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