特許

J-GLOBAL ID：200903040990062053

クリーム半田供給工法

発明者： 水口 政夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-000648
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183263
出願日： 1992年01月07日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】 微細部品に対応した薄手の半田供給と大型部品に対応した厚手の半田供給を、同一プリント配線基板上で並存させることができるクリーム半田供給工法を提供することである。【構成】 クリーム半田印刷の後の工程で、半田付け端子の浮きの発生しやすい大型部品等の特定部品の半田付けランド1-1に、クリーク半田供給設備5を用いて、すでに印刷されたクリーム半田2の上に一定量のクリーム半田3を塗布して半田増量を行う。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板への部品実装のためのリフロー工法であって、クリーム半田印刷の後の工程で、半田付け端子の浮きの発生しやすい大型部品等の特定部品の半田付けランドに、クリーク半田供給設備を用いて、すでに印刷されたクリーム半田の上に一定量のクリーム半田を塗布して半田増量を行うようにしたことを特徴とするクリーム半田供給工法。