特許

J-GLOBAL ID：200903040993995263

基板処理装置

発明者： 大谷 正美
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 大坪 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-158466
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340134
出願日： 1998年05月22日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 基板に供給すべき薬液の種類が変更された場合においても、その薬液に適した基板の回転速度を容易に決定することができ、基板の表面に均一な薬液の薄膜を形成することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板処理装置は、基板Wの裏面を吸着保持して回転するスピンチャック11と、スピンチャック11に保持された基板Wの表面にレジストを供給するためのレジスト供給ノズル12とを有するスピンコータSCと、光源部5と、CCDカメラ6と、光学系7と、フィルタ切替手段8と、処理部9とを有し、スピンコータSCにおいて基板Wの表面に形成されたレジストの薄膜の膜厚を、基板Wの表面の所定エリアにおいて一括して測定するための膜厚測定ユニットTMとを備える。

請求項（抜粋）：

基板を保持して回転するスピンチャックと、前記スピンチャックに保持された基板の表面に薬液を供給するための薬液供給ノズルとを有し、基板の表面に薬液の薄膜を形成する回転式薬液塗布ユニットと、前記薬液塗布ユニットにおいて基板の表面に形成された薬液の膜厚を、基板の表面の所定エリアにおいて一括して測定する膜厚測定手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/26 501

FI (5件)：

H01L 21/30 564 C ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/26 501