特許

J-GLOBAL ID：200903040996552257

ICカード装着装置

発明者： 尾崎 信司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-073476
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235858
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 ICカードのイジェクトを極力低い電力で行い、また、接触プローブの摩擦及び汚れを抑えると共に、ICカードの挿入/イジェクトを正確に判断して手触れ等による誤認識を防止する。【構成】 ICカード装着装置27には、2つのICカード挿入検出スイッチ29及び30と1チップ化されたプローブチップ33が設けられる。また、ICカードイジェクトボタンの係止部45とイジェクトロック制御バーのイジェクトボタン爪とによるロックのために、通話中は、イジェクトボタンを使用できない状態とされる。

請求項（抜粋）：

ICカードが装着されるICカード装着装置において、上記ICカードをイジェクトするためのロック手段と、イジェクトボタンの使用可能状態を制御するための制御手段とからなり、上記イジェクトボタンは上記制御手段により、少なくとも通話中に、使用不可能とされることを特徴とするICカード装着装置。

IPC (3件)：

H04B 7/26 109 ,  G06K 17/00 ,  H04M 1/02