特許
J-GLOBAL ID：200903040998535414
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-019314
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231151
出願日： 1994年02月16日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】低抵抗・微細配線を有し、信頼性に優れた配線基板を提供する。【構成】銅及びニッケルの少なくとも一方を50重量%以上含む材料で構成された配線を有する配線基板である。配線は、炭素及び硫黄の少なくとも一方の元素を含有し、前記配線の深さ方向の前記元素の平均濃度は前記配線の幅方向における濃度分布を示し、前記平均濃度の幅方向における(最大値)/(最小値)比は10以下であり、かつ前記元素濃度は、0.0001ないし1.0重量%の範囲内にある。
請求項（抜粋）：
銅及びニッケルの少なくとも一方を50重量%以上含む材料から構成された配線基板であり、前記配線は、炭素及び硫黄の少なくとも一方の元素を含有し、前記配線の深さ方向の前記元素の平均濃度は、前記配線の幅方向における濃度分布を示しており、前記平均濃度の幅方向における(最大値)/(最小値)は10以下であり、かつ前記元素濃度は、0.0001ないし1重量%の範囲内にあることを特徴とする配線基板。
IPC (6件)：
H05K 1/09
, C23F 1/00 102
, H01B 5/16
, H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 3/46
