特許

J-GLOBAL ID：200903040999028559

固体電解コンデンサ

発明者： 倉貫 健司 ,  中島 秀郎 ,  川原 一也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-169940
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021290
出願日： 1991年07月10日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 各種電子機器に使用される固体電解コンデンサにおいて、特に表面実装時の熱衝撃に耐えられ、しかも半田付け性の優れた信頼性の高い固体電解コンデンサを提供することを目的とする。【構成】 コンデンサ素子21とリードフレーム22の一部をモールド樹脂で外装した固体電解コンデンサにおいて、リードフレーム22とモールド樹脂とが接触する部分以外のリードフレーム22の表面に銅金属層を下地とする半田合金層または錫金属層を形成し、モールド樹脂と接触するリードフレーム22部分には、銅金属層のみを形成するとともに、その表面を粗面化する。

請求項（抜粋）：

弁金属よりなる板または箔上に形成した陽極酸化皮膜を誘電体とし、この誘電体の所定の部分に誘電性高分子層および誘電体層を順次形成してコンデンサ素子を構成するとともに、このコンデンサ素子の弁金属部と導電体層部に導出端子となるリードフレームを接続し、さらに前記コンデンサ素子とリードフレームの一部をモールド樹脂で外装する固体電解コンデンサにおいて、前記リードフレームのモールド樹脂と接触する部分以外の表面に銅金属層を下地とする半田合金層または錫金属層を形成し、かつモールド樹脂と接触するリードフレーム部分には銅金属層のみを形成し、かつその銅金属層の表面を粗面化したことを特徴とする固体電解コンデンサ。