特許
J-GLOBAL ID：200903041007031827
熱除去構造を備える電子回路ケース
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-157414
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023184
出願日： 1994年07月08日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 高い熱除去機能を備え、水や塵埃が存在する環境下でも熱除去可能な熱除去構造を備える電子回路ケースを提供する。【構成】 熱除去構造を備える電子回路ケース1は、周壁2の内側ならびに外側にそれぞれ外側フィン3と内側フィン4を設け、これら両フィン3,4を熱的に連結した構成とするものである。この電子回路ケース1の周壁2の内側フィン4は、ドロッパー抵抗等の発熱体5の近傍に配設される。この内側フィン4が、発熱体5からの発熱分を吸熱し、この吸熱分が効率的に外側フィン3に伝達され、この外側フィン3から放熱等で熱除去されるものである。即ち、内側フィン4は吸熱作用を備え、外側フィン3は放熱作用を備えていることになる。この結果、発熱を伴う電気部品を狭いスペースに収納する場合においても、熱除去を効率良く行なえるので、電子回路ケース内の過度の温度上昇を抑制でき、他の部品への熱的影響を回避することができる。
請求項（抜粋）：
発熱体を有する電子回路を内蔵した熱除去構造を備える電子回路ケースにおいて、電子回路ケースを構成する同一の周壁の内側及び外側にそれぞれフィンを設け、この両フィンを熱的に連結した構成であることを特徴とする熱除去構造を備える電子回路ケース。
IPC (2件)：
前のページに戻る
