特許
J-GLOBAL ID：200903041011744455
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-106400
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246431
出願日： 1996年03月12日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】【解決手段】 インナリード6に接続された電子部品3と、該電子部品をモールド樹脂16で封止した半導体装置で、電子部品及びリードの表面が樹脂被膜15で被覆されている。樹脂被膜は、電子部品とリードとを接続した後に樹脂封止する前に、大気圧またはその近傍の圧力下で所定の放電ガス中に気体放電を生じさせ、この気体放電により常温で液体の有機物の励起活性種を生成し、該励起活性種を用いて電子部品及びリードの表面に有機物を重合させることによって形成される。【効果】 半導体チップやインナリード、リードワイヤとモールド樹脂との密着力が強化され、外部からの水分の侵入による電極パッドなどの腐食、パッケージ、パッシベーション膜のクラック、又はモールド樹脂の剥離を防止できる。隣接するリードワイヤの短絡が防止され、長ワイヤ化を実現できる。
請求項（抜粋）：
リードに接続された電子部品と、前記電子部品を封止する樹脂パッケージとからなる半導体装置であって、前記樹脂パッケージで封止される前記電子部品及びリードの表面が樹脂被膜で被覆されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 A
, H01L 21/56 R
