特許

J-GLOBAL ID：200903041012422605

実装用基板及びそれの製造方法並びにその実装用基板を用いたデバイスの搭載構造

発明者： 八木 裕
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-376763
公開番号（公開出願番号）：特開2002-182049
出願日： 2000年12月12日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：

【要約】【課題】 光デバイスと電子デバイスの両者を混載するための実装用基板であって、簡単に製造できる構造の実装用基板を提供する。【解決手段】 光デバイスAと電子デバイスBを搭載する側から基板を貫通して反対側の面に電気配線16が形成されているとともに、基板中に光導波路11が形成されており、その光導波路11から光デバイスAの受発光部aに向けて光信号を直角に曲げるように全反射ミラー部14が形成されている構成とする。金属基材10の上に光導波路11を形成し、その光導波路11の上に必要とする電気配線系を積み上げて行き、電気配線系の形成が完了した後で、金属基材部を取り去るという簡単な工程で製造することができる。

請求項（抜粋）：

光デバイスと電子デバイスの両者を混載するための実装用基板であって、光デバイスと電子デバイスを搭載する側から基板を貫通して反対側の面に電気配線系が形成されているとともに、基板中に光導波路が形成されており、その光導波路から光デバイスの受発光部に向けて光信号を直角に曲げるように全反射ミラー部が形成されていることを特徴とする実装用基板。

IPC (5件)：

G02B 6/122 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 1/02 T ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/00 C ,  G02B 6/12 B

Fターム (29件)：

2H047KA04 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047PA24 ,  2H047QA05 ,  2H047TA43 ,  5E317AA24 ,  5E317BB05 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD15 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336BB02 ,  5E336BB16 ,  5E336BC01 ,  5E336CC31 ,  5E336CC42 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336EE03 ,  5E336GG25 ,  5E338AA02 ,  5E338AA11 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338EE32