特許

J-GLOBAL ID：200903041016173120

導電性樹脂組成物および電子部品収納容器

発明者： 今井 直 ,  松尾 光二郎 ,  谷村 浩
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-313279
公開番号（公開出願番号）：特開平5-117447
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：

【要約】【目的】 電子部品収納容器に使用する導電性樹脂組成物に関するものであり、電子部品収納容器の導電特性,寸法精度等の課題解決を目的とする。【構成】 少なくとも5〜50重量%の酸化亜鉛ウイスカと、3〜30重量%の導電性フィラーと、0〜30重量%の板状の無機質フィラーとを樹脂に配合し成形するという技術的手段により、導電性,機械的特性,寸法精度に優れた電子部品収納容器が得られる。

請求項（抜粋）：

樹脂に少なくとも5〜50重量%の酸化亜鉛ウイスカと、導電性フィラー3〜30重量%と、粒子形が板状の無機質フィラー0〜30重量%とが配合されており、かつ前記酸化亜鉛ウイスカはその針状結晶部の基部から先端までの長さが3〜200μmであることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08K 7/08 KCJ ,  C08K 3/04 KAB ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/34 KAH ,  C08K 7/06 KCJ ,  C08L101/00 ,  H01B 1/20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-225663
  
• 特開平2-060945
  
• 特開平3-145006
  
• 特開平2-168698