特許

J-GLOBAL ID：200903041018561046

真空チャック、研磨装置、露光装置、及び半導体デバイスの製造方法

発明者： 星野 進 ,  下田 治 ,  宇田 豊
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 細江 利昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-195755
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032959
出願日： 2003年07月11日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】チャック時に被吸着物にかかる吸引力を均一にすることができると共に、被吸着物を離脱する際に、基板と多孔質樹脂層との剥離が発生しにくい真空チャックを提供する。【解決手段】排気孔1aをより空気を吸引すると、空気は、多孔質樹脂層2の表面に開口した部分と、多孔質樹脂層2の通気性部分2aを介して排気孔1aに吸引される。よって、多孔質樹脂層2の表面にウエハ3を載せると、ウエハ3は多孔質樹脂層2に吸着され保持される。多孔質樹脂層2の表面に開口した排気孔1aで直接ウエハ3を吸引できると共に、排気孔1aが多孔質樹脂層2中を貫通している部分からも、多孔質樹脂層2の通気性部分2aを介してウエハ3を吸引できる。多孔質樹脂層2の通気性部分2aが、排気孔1aに面している部分が多いので、通気性部分2aから空気が吸引されやすくなり、多孔質樹脂層2がウエハ3を吸着する吸着力が、多孔質樹脂層2面全体で均一化される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板の表面に、通気性を有する多孔質樹脂層が固着されている真空チャックであって、被吸着物を吸着するために負圧を発生するための排気孔を有し、当該排気孔が、前記基板中を通して、前記多孔質樹脂層中を貫通し、前記多孔質樹脂層の表面に達していることを特徴とする真空チャック。

IPC (5件)：

H01L21/68 ,  B23Q3/08 ,  B24B37/04 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304

FI (5件)：

H01L21/68 P ,  B23Q3/08 A ,  B24B37/04 H ,  H01L21/304 622H ,  H01L21/30 503C

Fターム (16件)：

3C016DA05 ,  3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA10 ,  5F031HA13 ,  5F031HA14 ,  5F031MA22 ,  5F031MA27 ,  5F031PA14 ,  5F046CC08 ,  5F046CC10