特許

J-GLOBAL ID：200903041032279795

はんだ接合装置およびはんだ接合方法

発明者： 斉藤 仁夫
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-056990
公開番号（公開出願番号）：特開2001-246461
出願日： 2000年03月02日
公開日（公表日）： 2001年09月11日
要約：

【要約】【課題】 はんだ付の位置精度および均一度を向上することができ、かつはんだ付の作業を迅速化することができるはんだ接合装置およびはんだ接合方法を提供する。【解決手段】 接合部61へ給送されたはんだ8は接合部61に沿って移動しながら連続的に給送される。そして、接合部61と接触することにより溶融し接合部61へ充填される。はんだ8はガイド30に案内されて固体状態のまま接合部61に接触し、はんだ8が被接合部品6の上方で溶融し落下することがない。給送モータ41、ローラ42およびローラ43により接合部61へ給送されるはんだ8の給送速度はガイド30が接合部13に沿って移動する速度よりも大きい。そのため、接合部61へ給送されるはんだ8が溶融し接合部61の溝部へ充填されるための時間を確保できる。したがって、はんだ付されたはんだ8は密度にムラが生じることがなく、接合部61の周方向に均一に充填することができる。

請求項（抜粋）：

加熱された被接合部品の接合部にはんだを給送し接合するはんだ接合装置であって、前記接合部に前記はんだを給送する給送手段と、前記接合部へ給送される前記はんだを案内する支持手段と、前記給送手段および前記支持手段が配設され、前記接合部に沿って移動可能な移動部と、を備えることを特徴とするはんだ接合装置。

IPC (2件)：

B23K 3/00 310 ,  B23K 3/06

FI (2件)：

B23K 3/00 310 B ,  B23K 3/06 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-102272
  
• 特開昭60-102272