特許
J-GLOBAL ID:200903041038816180
研磨装置および研磨方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
渡邉 勇
, 小杉 良二
, 廣澤 哲也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-292193
公開番号(公開出願番号):特開2009-154285
出願日: 2008年11月14日
公開日(公表日): 2009年07月16日
要約:
【課題】研磨時間全体を短縮することができ、研磨テープを容易に交換できる研磨装置を提供する。【解決手段】本発明の研磨装置は、基板Wを水平に保持し、回転させる回転保持機構3と、複数の研磨ヘッド組立体1A,1B,1C,1Dと、複数のテープ供給回収機構2A,2B,2C,2Dと、研磨ヘッド組立体1A,1B,1C,1Dを基板の径方向に沿って移動させる複数の移動機構とを備える。研磨ヘッド組立体1A,1B,1C,1Dは、基板の周縁部に研磨テープを当接させる研磨ヘッド30と、研磨ヘッドを基板の接線に平行な軸を中心として回転させるチルト機構とをそれぞれ有する。研磨ヘッドは、研磨テープを把持して所定の速度で送るテープ送り機構を有し、テープ供給回収機構2A,2B,2C,2Dは、複数の研磨ヘッド組立体の径方向外側に配置されており、その位置は固定されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板の周縁部を研磨する研磨装置において、
基板を水平に保持し、回転させる回転保持機構と、
前記回転保持機構に保持された基板の周囲に配置された複数の研磨ヘッド組立体と、
前記複数の研磨ヘッド組立体に研磨テープを供給し、回収する複数のテープ供給回収機構と、
前記複数の研磨ヘッド組立体を、前記回転保持機構に保持された基板の径方向に沿って移動させる複数の移動機構とを備え、
前記複数の研磨ヘッド組立体は、基板の周縁部に研磨テープを当接させる研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドを基板の接線に平行な軸を中心として回転させるチルト機構とをそれぞれ有し、
前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを把持して所定の速度で送るテープ送り機構と、前記研磨テープの送り方向を前記基板の接線に直交する方向に案内するガイドローラとを有し、
前記複数のテープ供給回収機構は、前記基板の径方向において前記複数の研磨ヘッド組立体の外側に配置されており、前記複数のテープ供給回収機構の位置は固定されていることを特徴とする研磨装置。
IPC (4件):
B24B 9/00
, B24B 21/00
, H01L 21/304
, B24B 37/00
FI (7件):
B24B9/00 601G
, B24B21/00 A
, H01L21/304 621E
, H01L21/304 622E
, H01L21/304 622R
, B24B37/00 K
, B24B21/00 Z
Fターム (29件):
3C049AA05
, 3C049AA09
, 3C049AA11
, 3C049AA13
, 3C049AA16
, 3C049AB04
, 3C049AC01
, 3C049AC04
, 3C049BA02
, 3C049BA07
, 3C049BB02
, 3C049BC02
, 3C049CA05
, 3C049CB01
, 3C049CB03
, 3C049CB04
, 3C058AA05
, 3C058AA07
, 3C058AA14
, 3C058AA18
, 3C058AB04
, 3C058AC04
, 3C058BA09
, 3C058BB02
, 3C058BC03
, 3C058CA05
, 3C058CB03
, 3C058CB04
, 3C058DA17
引用特許:
出願人引用 (7件)
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米国特許出願公開US2007/0131653号公報
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ウェーハ・ノッチ研磨機およびウェーハの配向ノッチ研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-107571
出願人:アクレーテクユーエスエーインコーポレイテッド
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ウェーハ外周部の研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-054478
出願人:信越半導体株式会社, 不二越機械工業株式会社
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ウエハ加工機
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-018873
出願人:ティエスケィアメリカインコーポレイテッド
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研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-001832
出願人:株式会社荏原製作所
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半導体ウェハ研磨装置及び研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-269640
出願人:スピードファム株式会社
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半導体ウエハ周縁研磨装置及び方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-121464
出願人:株式会社荏原製作所, 日本ミクロコーティング株式会社
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