特許

J-GLOBAL ID：200903041052120784

プリント配線板の製造方法

発明者： 辻井 章子 ,  比嘉 一智
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-336522
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167231
出願日： 1991年12月19日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】 各種電子機器に使用されるプリント配線板の製造方法において、写真現像型ソルダレジストインキによるソルダレジスト形成工程における製造工程の歩留まり、解像精度や機器の信頼性を向上させるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 プリント配線板上に塗布された写真現像型ソルダレジストインキ13を減圧状態で加温・処理する構成により、写真現像型ソルダレジストインキ13に含有される主溶剤であるエーテル系溶剤は、減圧下において常圧下より比較的低温度で揮発させることが可能となり、低温、短時間かつ余裕のある管理幅で写真現像型ソルダレジストインキ13を指触乾燥状態にすることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に導体パターンが形成されたプリント配線板に写真現像型ソルダレジストインキを塗布する工程と、その後写真現像型ソルダレジストインキを減圧状態で加温・処理する工程と、その後所望の形状が描画されたマスクフィルムで露光・現像する工程と、その後プリント配線板上にロードマップを形成する工程とを備えたプリント配線板の製造方法。