特許

J-GLOBAL ID：200903041056515139

積層配線板の製造方法

発明者： 村木 哲也 ,  中橋 龍海 ,  内海 五郎
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-242818
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057436
出願日： 2000年08月10日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 導体箔の貼り合わせ時における打痕や皺の発生を防止した積層配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 コア絶縁層5(エポキシプリプレグ)に銅箔1,1を積層するに際し,あらかじめ銅箔1をアルミ箔2と重ね合わせて仮組みしておく。コア絶縁層5の両面に仮組み体3,3を配置してプレスし,プレス後にアルミ箔2,2を取り除く。アルミ箔2,2の存在により,銅箔1,1の外表面上への異物の付着や,コア絶縁層5の内部構造に起因する銅箔1,1の皺寄りが防止される。

請求項（抜粋）：

コア板に導体箔を貼り合わせて積層配線板を製造する方法において,導体箔に補強箔を重ね合わせて仮組みし,その仮組みしたものを,前記補強箔を外側にしてコア板と重ね合わせ,プレスにより一体化することを特徴とする積層配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  B29C 43/18 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

H05K 3/00 R ,  B29C 43/18 ,  B29L 31:34

Fターム (9件)：

4F204AA39 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204FA15 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FF01 ,  4F204FF05 ,  4F204FH18