放熱板の構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-222346
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043476
出願日： 2000年07月24日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】放熱板とプリント基板との間を密着させるために放熱板の上方より圧力機により圧力が加えられる。この圧力が放熱板より熱伝導シートを介してプリント基板にはんだ付けされたマイコン等のリード端子に加わり、リード端子の破損やはんだクラック等が起こることを防止する。【解決手段】発熱体であるマイコン3に対して、密着されてなる放熱板10において、前記マイコン3の密着面に対し、丸型に突出した凸部6が設けられ、該凸部6の先端が前記マイコン3に当接してなる事を特徴とする。

請求項（抜粋）：

発熱体である電子部品に対して密着されてなる放熱板の構造において、前記電子部品の密着面に対し、丸型に突出した凸部が設けられ、該凸部の先端が該電子部品の密着面へ当接してなることを特徴とする放熱板の構造。

IPC (2件)：

H01L 23/36 , H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 E , H01L 23/36 Z

Fターム (11件)：

5E322AA03 , 5E322AB01 , 5E322AB04 , 5E322FA05 , 5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BB21 , 5F036BC01 , 5F036BC35

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