特許

J-GLOBAL ID：200903041063803719

積層板用エポキシ樹脂ワニス

発明者： 上木 正暁 ,  黒川 徳雄
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-163955
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335708
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、基材に含浸させる積層板用エポキシ樹脂ワニスにおいて、沸点250 °C以下の溶媒含有量を3 %以下としたことを特徴とする積層板用エポキシ樹脂ワニスである。【効果】 本発明の無溶剤型の積層板用エポキシ樹脂ワニスは、安全性、生産性、環境保全性に優れ、かつコストダウンに寄与する。また、積層板特性上悪影響を及ぼすことなく、良好な銅張積層板を製造することができる。

請求項（抜粋）：

基材に含浸させる積層板用エポキシ樹脂ワニスにおいて、沸点250 °C以下の溶媒含有量を3 %以下としたことを特徴とする積層板用エポキシ樹脂ワニス。

IPC (4件)：

H05K 1/03 ,  C08G 59/18 NKK ,  C08J 5/24 CFC ,  B32B 15/08