特許

J-GLOBAL ID：200903041065812340

ベアチツプ実装構造

発明者： 石川 直樹
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-272182
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109837
出願日： 1991年10月21日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】ベアチップ実装構造に係り、特に基板に実装されるベアチップを接着剤を用いずにベアチップを実装するベアチップの実装構造に関し、ベアチップを実装する際の信頼性を高めると共に、ベアチップ実装後に不良が発生しても不良が発生したベアチップを容易に交換できるようにすることを目的とする。【構成】所定の面にバンプ4を有し、基板1に実装されるベアチップ3と、該ベアチップ3を収納するのに充分な凹部1aを有する該基板1と、該基板1に形成され、該ベアチップ3の該バンプ4と圧入にて接触するパターン2とにより構成される。

請求項（抜粋）：

所定の面にバンプ(4)を有し、基板(1)に実装されるベアチップ(3)と、該ベアチップ(3)を収納するのに充分な凹部(1a)を有する該基板(1)と、該基板(1)に形成され、該ベアチップ(3)の該バンプ(4)と圧入にて接触するパターン(2)と、から構成されることを特徴とするベアチップ実装構造。