特許

J-GLOBAL ID：200903041068964451

樹脂封止型半導体装置および樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： 田窪 知章 ,  佐々木 衛 ,  向田 秀子 ,  望月 正生 ,  山地 泰弘 ,  太田 英男
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085788
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291321
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 放熱性が良好でかつ大型化、薄型化が容易で、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 本発明の第1では、リードフレーム上に搭載された半導体チップ3の上部および下部を封止用樹脂シートではさみ一体的に固着せしめるとともに、この封止用樹脂シートから半導体チップの一部を露出させるようにしている。望ましくは樹脂を含浸させたプリプレグPで封止用樹脂シートを構成する。また本発明の第2では、一体的に固着せしめるプロセスを加圧成型することによる。本発明の第3では一体的に固着せしめるとともに、この封止用樹脂シートの少なくとも一方に金属板を埋め込みかつこの金属板の端部を外部まで導出するようにしている。本発明の第4では、封止用樹脂シートの内部に冷却媒体を通す貫通穴を形成し、リードフレームに実装された半導体チップとともに積層し一体成型し、チップの放熱を行う。

請求項（抜粋）：

半導体チップが、上部および下部を封止用樹脂シートで挟持されて一体的に固着された積層体と、半導体チップに一端が接続され前記積層体から導出された複数のリードとを具備し、かつ前記封止用樹脂シートから半導体チップの一部が露出せしめられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/34