特許

J-GLOBAL ID：200903041074396538

光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント

発明者： 佐藤 邦明 ,  平山 隆雄 ,  伊藤 敏彦
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-260007
公開番号（公開出願番号）：特開平10-104837
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 活性エネルギーの照射後、未露光部を有機溶剤あるいは希アルカリ水溶液等で除去し、露光部を加熱等の処理を行うことにより、優れた密着性、耐熱性、電気特性を有する硬化膜が得られ、プリント配線板の製造に好適に用いられる光硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)とを反応させて得られる光硬化性樹脂、(B)光重合開始剤及び(C)アミノシラン化合物又はエポキシ化合物とアミノシラン化合物とを反応させて得られるアミノシラン変性エポキシ化合物を含有する光硬化性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)とを反応させて得られる光硬化性樹脂、(B)光重合開始剤及び(C)アミノシラン化合物又はエポキシ化合物とアミノシラン化合物とを反応させて得られるアミノシラン変性エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。

IPC (8件)：

G03F 7/038 503 ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/023 511 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/075 501 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/28

FI (9件)：

G03F 7/038 503 ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/023 511 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/075 501 ,  H05K 3/06 J ,  H05K 3/06 H ,  H05K 3/18 D ,  H05K 3/28 D