特許

J-GLOBAL ID：200903041077586680

金属粉末及びこれを用いた導電ペースト

発明者： 上原 秀秋 ,  ▲桑▼島 秀次 ,  和田 弘 ,  山名 章三
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-045351
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241623
出願日： 1995年03月06日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】 金属粉末を大気中に放置したり、導電ペーストを大気中で硬化しても導電率が低下せず、導電ペーストの長期信頼性を向上させることが可能な金属粉末及びこれを用いた導電ペーストを提供する。【構成】 プロトン酸、非極性又は極性が低い有機溶剤及びポリアニリンを含む導電性ポリアニリン組成物で表面処理した金属粉末及びこれを用いた導電ペースト。

請求項（抜粋）：

プロトン酸、非極性又は極性が低い有機溶剤及びポリアニリンを含む導電性ポリアニリン組成物で表面処理した金属粉末。

IPC (6件)：

H01B 1/00 ,  C09C 1/62 PBN ,  C09C 3/10 PBW ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D179/00 PLT ,  H01B 1/20

FI (6件)：

H01B 1/00 E ,  C09C 1/62 PBN ,  C09C 3/10 PBW ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D179/00 PLT ,  H01B 1/20 A