特許
J-GLOBAL ID：200903041081589694
厚膜プリントコイルおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-095698
公開番号（公開出願番号）：特開平10-290544
出願日： 1997年04月14日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】モータ用の厚膜プリントコイルにおいて、表裏のコイルパターンを接続する導体部を小径化するとともに機械的強度を大きくする。【解決手段】絶縁基板1の両面に銅箔2を接着した積層板を使用する。必要個所に貫通穴3を形成し、内壁に予めメッキ層4を形成しておく。エッチングにより基板の表裏にコイル導体パターンを形成し、この導体パターンの断面積を広げるために電解メッキを行う。このメッキにより、コイル導体パターン6は厚み方向に大きく電解メッキ層7が形成され、貫通穴3の内部には電解メッキ層が充填されて貫通導体部8が形成される。内部まで導体で充填された貫通導体部8は機械的強度が高く、導体断面積が大きいため、電流容量の大きいものを得ることができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表裏両面にコイル導体パターンを形成するとともに、前記絶縁基板を貫通し内部が充填された貫通導体部により前記表裏のコイル導体パターンを接続したことを特徴とする厚膜プリントコイル。
IPC (3件)：
H02K 3/26
, H01F 41/04
, H05K 1/16
H02K 3/26 D
, H01F 41/04 C
, H05K 1/16 B
