特許

J-GLOBAL ID：200903041087342755

光照射を用いる基板接合法及び同方法の為の素子構造

発明者： 赤池 正剛 ,  内田 護
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 加藤 一男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-286032
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101188
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】機械的な結合強度を確保する接合部と機能的結合を達成する機能的結合部を分けて接合を行ない、機能的結合部の真実結合面積を大きくする為に光照射を利用した基板間接合法である。【解決手段】同種あるいは異種材料基板1、2の機能的結合面10、11間の機能的結合を得る為に、両基板1、2の機械的接合を機能的結合面10、11以外の部分に担わせつつ、機能的結合面10、11同士を接近させて密着し、この密着箇所に光照射する。

請求項（抜粋）：

同種あるいは異種材料基板の機能的結合面間の機能的結合を得る為に、両基板の機械的接合を機能的結合面以外の部分に担わせつつ機能的結合面同士を接近させて密着し、該接密着箇所に光照射することを特徴とする基板結合法。

IPC (6件)：

H01S 5/32 ,  B01J 19/12 ,  B23K 20/00 310 ,  C04B 37/00 ,  H01L 21/02 ,  H01L 27/12

FI (6件)：

H01S 3/18 672 ,  B01J 19/12 F ,  B23K 20/00 310 L ,  C04B 37/00 Z ,  H01L 21/02 B ,  H01L 27/12 B