特許

J-GLOBAL ID：200903041095613458

セグメントリング

発明者： 上田 宣人
出願人/特許権者： 太平洋セメント株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-071140
公開番号（公開出願番号）：特開2004-277221
出願日： 2003年03月17日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】組み立てが容易なセグメントリングを提供する。【解決手段】(A)ブレーン比表面積2500〜5000cm2/gのセメント100質量部と、(B)BET比表面積5〜25m2/gの微粒子10〜40質量部と、(C)ブレーン比表面積2500〜30000cm2/gで、かつ上記セメントよりも大きなブレーン比表面積を有する無機粒子15〜55質量部と、(D)減水剤と、(E)水とを含む配合物の硬化体からなる複数のセグメントをプレストレスにより接合して一体化したセグメントリング。上記無機粒子(C)は、ブレーン比表面積5000〜30000cm2/gの無機粒子A10〜50質量部と、ブレーン比表面積2500〜5000cm2/gの無機粒子B5〜35質量部とからなることが好ましい。上記配合物は、(F)粒径2mm以下の細骨材や、(G)金属繊維、有機繊維及び炭素繊維からなる群より選ばれる1種以上の繊維を含むことができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)ブレーン比表面積2500〜5000cm2/gのセメント100質量部と、(B)BET比表面積5〜25m2/gの微粒子10〜40質量部と、(C)ブレーン比表面積2500〜30000cm2/gで、かつ上記セメントよりも大きなブレーン比表面積を有する無機粒子15〜55質量部と、(D)減水剤と、(E)水とを含む配合物の硬化体からなる複数のセグメントをプレストレスにより接合して一体化したことを特徴とするセグメントリング。

IPC (3件)：

C04B28/02 ,  C04B20/00 ,  E21D11/08

FI (3件)：

C04B28/02 ,  C04B20/00 B ,  E21D11/08

Fターム (9件)：

2D055EB10 ,  4G012PA02 ,  4G012PA03 ,  4G012PA19 ,  4G012PA20 ,  4G012PA24 ,  4G012PA28 ,  4G012PB04 ,  4G012PB32