特許

J-GLOBAL ID：200903041098520710

エポキシ樹脂組成物

発明者： 友国 勝豊
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-319910
公開番号（公開出願番号）：特開平7-173253
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月11日
要約：

【要約】【構成】 3,3′,5,5′-テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル、下記式の可撓性フェノール樹脂硬化剤とテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートとの溶融混合物及び溶融シリカ粉末からなるエポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 従来技術では得ることのできなかった成形性、硬化性の改良が達成でき、半田付け工程における急激な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好である。

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量中に50〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(B)式(2)及び/または式(3)で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤と硬化促進剤であるテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートとを予め加熱溶融されてなる溶融混合物及び【化2】(式中のRはパラキシリレン、nの値は1〜5)【化3】(式中のRはジシクロペタジエンとフェノールを付加反応したジシクロペタジエンジフェノール、テルペン類とフェノールを付加反応したテルペンジフェノール、シクロペンタジエンとフェノールを付加反応したシクロペンタジエンジフェノール及びシクロヘキサノンとフェノールを付加縮合したシクロヘキサノンジフェノールの各々の2個のフェノール部を除いた残基を表し、これらの中から選択される1種、nの値は0〜4)(C)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31