特許

J-GLOBAL ID：200903041099378283

半導体素子および半導体素子の製造・パッケージング方法

発明者： サミュエル・エル・コフマン
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266476
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110945
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】小型でリードフレームを必要とせず且つ熱放散性にすぐれたパッケージ素子を製造する方法を提供する。【解決手段】 熱的、電気的伝導に優れた導電材料シート20の上面にダイ付着領域22を、下面にダイ接点24と、リード接点26とをメッキ形成する。リード接点26に対向した上面に銅29、ニッケル、パラジュウム連結層31,33をメッキし、モールド・ロック34を形成する。ダイ付着領域22上に、半導体ダイ40をその特性に応じて半田、導電エポキシなどで付着し、ワイヤボンデング42でモールドロック34と接続する。上面全体を樹脂ハウジングでパッケージし、各素子に切断分離する。

請求項（抜粋）：

半導体素子(70)を製造する方法であって:第1表面(27)と第2表面(23)、および厚さ(21)を有する導電材料シート(20)を設ける段階;前記シート(20)の前記第1表面(27)に、エッチ・レジスト材料(24,26)を選択的に塗布する段階;前記シート(20)の前記第2表面(23)から上方に伸びるモールド・ロック(34)を形成する段階;前記シート(20)の前記第2表面(23)に、半導体ダイを付着する段階;前記半導体ダイ(40)から前記モールド・ロック(34)への電気接続(42)を形成する段階;前記シート(20)の前記第2表面(23)に載置される封入樹脂(50)を設けて、前記モールド・ロック(34),半導体ダイ,および電気接続(42)を封入する段階;および前記エッチ・レジスト材料(24,26)をエッチ・マスクとして使用し、前記第1表面(27)から、前記シート(20)の前記厚さ(21)まで選択的にエッチングする段階;によって構成されることを特徴とする方法。

IPC (4件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  C25D 7/12 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 501 W ,  C25D 7/12 ,  H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-053237
  
• 半導体装置の製造方法、半導体装置用導電性板および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-262124   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平1-106456