特許
J-GLOBAL ID:200903041101223888
ヒートシンク
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
川和 高穂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-082811
公開番号(公開出願番号):特開2001-274305
出願日: 2000年03月23日
公開日(公表日): 2001年10月05日
要約:
【要約】【課題】高い移動性を有する薄型小型の電子機器等に搭載可能な放熱性能に優れたヒートシンクを提供する。【解決手段】下記部材を備えたヒートシンク(a)密閉された空洞部を有する偏平状ヒートパイプ、(b)上面部、垂直面部および下面部からなるコの字形板材からなり、垂直面部の最下部に形成された、偏平状ヒートパイプを収容するロの字形開口部を有する板状フィンが複数枚並列配置されたフィン部。
請求項(抜粋):
下記部材を備えたヒートシンク(a)密閉された空洞部を有する偏平状ヒートパイプ、(b)上面部、垂直面部および下面部からなるコの字形板材からなり、前記垂直面部の最下部に形成された、前記偏平状ヒートパイプを収容するロの字形開口部を有する板状フィンが複数枚並列配置されたフィン部。
IPC (4件):
H01L 23/427
, F28D 15/02
, H01L 23/36
, H05K 7/20
FI (5件):
F28D 15/02 L
, F28D 15/02 A
, H05K 7/20 R
, H01L 23/46 B
, H01L 23/36 Z
Fターム (5件):
5E322AA01
, 5E322DB08
, 5E322EA11
, 5F036BB05
, 5F036BB60
前のページに戻る