特許

J-GLOBAL ID：200903041101568931

熱硬化性樹脂組成物およびその成形部品

発明者： 秋本 広 ,  浅見 賢治
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326409
公開番号（公開出願番号）：特開平5-140272
出願日： 1991年11月14日
公開日（公表日）： 1993年06月08日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)N-ヒドロキシフェニルマレイミドまたはN-ヒドロキシフェニルマレイミド・ビニル化合物共重合体、および(C)無機質充填剤を必須成分とし、組成物全体に対して前記(B)のN-ヒドロキシフェニルマレイミド類を 0.1〜50重量%含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物およびそれを成形してなることを特徴とする熱硬化性樹脂成形部品である。【効果】 本発明によれば、耐熱性、機械的・電気的特性および耐クラック性に優れ、特性バランスの良いもので電子・電気部品、自動車部品等として好適なものである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)N-ヒドロキシフェニルマレイミド類および(C)無機質充填剤を必須成分とし、組成物全体に対して前記(B)のN-ヒドロキシフェニルマレイミド類を 0.1〜50重量%含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08G 59/40 NKG ,  C08L 63/00 NKT