特許

J-GLOBAL ID：200903041108514411

高周波SMDモジユール

発明者： 林 克彦
出願人/特許権者： テイーデイーケイ株式会社
代理人 (1件)： 今村 辰夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-189173
公開番号（公開出願番号）：特開平5-014015
出願日： 1991年07月03日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、高周波SMDモジュールに関し、高周波SMDモジュールを小型化すると共に、良好なシールド性を維持できるようにすることを目的とする。【構成】 多層基板2の内部に、GNDパターン3によるシールド層を設定し、このGNDパターン3より表面側(図の上側)に高周波回路を実装する。また、高周波回路の実装部側にシールドキャップ1を被せてGNDパターン3と接続し、高周波回路をシールドするが、この場合、高周波回路の抵抗のみを、多層基板2の底面に、印刷抵抗7として配置する。この印刷抵抗7は、ブラインドスルーホール8により、他の回路部品と接続する。

請求項（抜粋）：

多層基板(2)の内部に、GNDパターン(3)によるシールド層を設定し、該GNDパターン(3)より表面側の多層基板(2)に、高周波回路を実装すると共に、その上からシールドキャップ(1)を被せて、GNDパターン(3)と接続することにより、高周波回路をシールドした高周波SMDモジュールにおいて、前記高周波回路を構成する抵抗を、多層基板(2)の底面側に、印刷抵抗(7)として設定したことを特徴とする高周波SMDモジュール。

IPC (9件)：

H01P 3/08 ,  H01L 23/14 ,  H01P 1/00 ,  H03B 5/02 ,  H03F 3/19 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46 ,  H05K 9/00