特許
J-GLOBAL ID：200903041108594270

小接合面用パルス通電接合装置

発明者：
鴇田 正雄

鴇田 正雄 について


出願人/特許権者：
SPSシンテックス株式会社

SPSシンテックス株式会社 について


代理人 (6件)： 社本 一夫 ,  増井 忠弐 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  内田 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-128257
公開番号（公開出願番号）：特開2007-253240
出願日： 2007年05月14日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】パルス通電加圧焼結の原理を利用し、接合面の小さな部材同士の接合に適したパルス通電接合装置を提供する。【解決手段】対の通電電極33、34と、前記通電電極の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する圧力可変の押圧装置40と、前記通電電極にパルス電流を供給する電源装置と、少なくとも前記通電電極間の空間を所望の雰囲気に制御可能なチャンバとを備えた装置であり、前記通電電極の間で互いに接合すべき小接合面を有する部材を接合面を当接させた状態で挟み、前記部材に所望の電圧及び電流のパルス電流を流して前記接合面で仮接合して仮接合体にする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
対の通電電極と、前記対の通電電極の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動する圧力可変の押圧装置と、前記通電電極にパルス電流を供給する電源装置と、少なくとも前記通電電極間の空間を所望の雰囲気に制御可能なチャンバとを備え、前記対の通電電極の間で互いに接合すべき小接合面を有する部材を小接合面を当接させた状態で挟み、前記部材に所望の電圧及び電流のパルス電流を流して前記小接合面で固相拡散接合させて仮接合体にする小接合面用パルス通電接合装置において、 前記接合すべき部材に加えられる圧力を検出可能な圧力センサと、 前記圧力センサにより検出した検出値に基づいて前記押圧装置の押圧力を制御可能な制御装置とを備え、 前記制御装置が前記押圧装置による押圧力を、接合すべき部材の材質及び寸法により決まる値でフィードバック制御し、複数の前記部材を座屈、屈曲変形等を起こさせることなく固相拡散接合させて仮接合体にする小接合面用パルス通電接合装置。
IPC (2件)：
B23K 20/00 ,  B23K 20/26
FI (2件)：
B23K20/00 310P ,  B23K20/26
Fターム (9件)：
4E067AA03 ,  4E067BA03 ,  4E067CA01 ,  4E067CA02 ,  4E067CA05 ,  4E067DC02 ,  4E067DC05 ,  4E067DD01 ,  4E067EC06
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 熱加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-168134   出願人：エス.エス.アロイ株式会社
  • 金属焼結材の接合方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-295405   出願人：三菱マテリアル株式会社

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