特許
J-GLOBAL ID：200903041114114131

水晶振動子の製造方法

発明者：
木崎 茂

木崎 茂 について


出願人/特許権者：
ヘルツ株式会社

ヘルツ株式会社 について


代理人 (1件)： 笹山 善美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-373266
公開番号（公開出願番号）：特開2004-173218
出願日： 2002年11月19日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】耐食性膜の形成回数を従来の2回から1回にして成膜コストの削減を図り、水晶をフッ化水素酸系のエッチング液で加工する際に生じるピンホールなどの欠陥を無くし製品の高歩留まりを達成する。【解決手段】水晶基板の両面に水晶振動子外形加工用に耐食性膜を薄膜形成しパターン化する工程Bと、水晶振動子の表、裏面に凹部を形成するためのレジストパターンを形成する工程Cと、水晶振動子外形を貫通することなくエッチングする工程Dと、凹部の耐食性膜をエッチングし水晶面を露出させる工程Eと、水晶外形を再度エッチングし貫通させ、同時に凹部の露出した水晶面をエッチングし凹部を形成する工程Fと、電極用薄膜を形成する工程Gと、レジスト及びレジスト上の電極薄膜を剥離する工程Hと、水晶基板上に残存する耐食性膜をエッチングする工程Iとにより水晶振動子を製造する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
水晶基板の両面に水晶振動子外形加工用に耐食性膜を薄膜形成しパターン化する工程と、水晶振動子の表、裏面に凹部を形成するためのレジストパターンを形成する工程と、水晶振動子外形を貫通することなくエッチングする工程と、凹部の耐食性膜をエッチングし水晶面を露出させる工程と、水晶外形を再度エッチングし貫通させ、同時に凹部の露出した水晶面をエッチングし凹部を形成する工程と、電極用薄膜を形成する工程と、レジスト及びレジスト上の電極薄膜を剥離する工程と、水晶基板上に残存する耐食性膜をエッチングする工程を有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
IPC (1件)：
H03H3/02
FI (1件)：
H03H3/02 D
Fターム (8件)：
5J108AA00 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108DD05 ,  5J108KK01 ,  5J108MM08 ,  5J108MM15 ,  5J108NA03
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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