特許
J-GLOBAL ID：200903041119120644
多層セラミック基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-104199
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307060
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】作業工程を削減し、手間と労力をかけることなく識別マーク用の電極を設けることができる多層セラミック基板を提供する。【構成】容量電極3が形成されたセラミックシート1a,1bを複数枚重ね合わせた多層セラミック基板において、前記セラミックシート1a,1b上の前記容量電極3の形成面と同一面上に、容量電極3と絶縁して識別マーク用の電極5を形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
容量電極が形成されたセラミックシートを複数枚重ね合わせた多層セラミック基板において、前記セラミックシート上の前記容量電極の形成面と同一面上に、前記容量電極と絶縁して識別マーク用の電極を形成したことを特徴とする多層セラミック基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 H
, H01G 1/04
