特許
J-GLOBAL ID：200903041122894685
温度ヒュ-ズを用いた保護装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-319096
公開番号（公開出願番号）：特開2008-112735
出願日： 2007年12月11日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：
【課題】温度ヒューズ保護部品を保護回路の実装基板に合体する保護装置の小形化とコンパクト化を図り、温度ヒューズの動作特性の確保と信頼性を向上する。【解決手段】実装基板35に組み込んだ制御素子36,37を含む保護回路と、セラミック基板の一方の面に低融点合金可溶体ヒューズ素子を絶縁キャップで封止し、他方の面にリード部材と抵抗体発熱素子を配置した温度ヒューズ10の保護部品とを合体して可及的に小型で薄型にした保護装置である。ここで、温度ヒューズ保護部品は2個の制御素子36,37の間隙にキャップ側を嵌め込むようにして実装される。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
セラミック基板の一方の面に低融点合金可溶体のヒューズ素子を前記セラミック基板とほぼ同等サイズの絶縁キャップにより封止配置し、他方の面にリード部材と抵抗体発熱素子とを配置した温度ヒューズ保護部品、および実装基板に異常信号を検知する制御素子を搭載した保護回路を、前記保護部品のリード部材を介して前記保護回路の実装基板に合体した非復帰型保護装置であって、前記リード部材は前記セラミック基板の両面に形成し導通スルーホールで相互接続されたパターン電極にはんだ接続され、前記発熱素子は前記ヒューズ素子と熱的結合状態に設けた薄膜抵抗であり、この薄膜抵抗には前記保護回路が異常信号を検知した場合にこの薄膜抵抗に通電させることを特徴とする温度ヒューズを用いた保護装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01H37/76 P
, H01H37/76 K
5G502AA02
, 5G502BA08
, 5G502BC02
, 5G502BD02
, 5G502BD05
, 5G502CC04
, 5G502EE06
, 5G502FF08
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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引用文献：
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