特許

J-GLOBAL ID：200903041123588472

半導体ウエハおよび半導体装置の製造方法

発明者： 川窪 浩 ,  下石 智明 ,  中村 寿雄 ,  佐々木 雅子
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-313676
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124294
出願日： 2001年10月11日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 ウエハ・レベルCSPの加工精度の向上および生産性の向上を実現することのできる技術を提供する。【解決手段】 回路パターンが作り込まれた複数の半導体チップ2を有する半導体ウエハ1を、半導体チップ2以外の領域に2ヶ所設けられた貫通孔4をガイドすることによって、パッケージ・プロセスの製造装置に搬送し、設置するものである。また、上記貫通孔4を位置補正ターゲットとして、パッケージ・プロセスの製造装置において半導体ウエハ1の位置補正を行うものである。

請求項（抜粋）：

回路パターンが作り込まれた複数の半導体チップを有する半導体ウエハであって、前記複数の半導体チップが形成された領域以外の前記半導体ウエハに貫通孔が1ヶ所以上設けられており、前記貫通孔をガイドしてパッケージ・プロセスにおける位置決めを行うことを特徴とする半導体ウエハ。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 501

FI (5件)：

H01L 21/68 G ,  H01L 23/12 501 P ,  H01L 21/92 602 H ,  H01L 21/92 603 D ,  H01L 21/92 604 E

Fターム (15件)：

5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA01 ,  5F031DA11 ,  5F031EA19 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031JA01 ,  5F031JA28 ,  5F031JA38 ,  5F031KA03 ,  5F031PA08 ,  5F031PA13 ,  5F031PA18