特許

J-GLOBAL ID：200903041142631044

多層プリント基板

発明者： 大宮 健司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-187109
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032388
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 高周波回路用の多層プリント基板に関し、シールド効果を維持しながら、容量成分の発生を低減できるようにする。【解決手段】 グランドパターン12,14,16の他のパターン層11,13,15のパターン11a,11b,11c,11d,11e,11f,13aと対向する部分には、格子状のパターン12a,12b,12e,12f,12g,14aが形成されている。これにより、シールド効果を維持しながら、格子状のパターン12a,12b,12e,12f,12g,14aと他の層11,13,15のパターン11a,11b,11c,11d,11e,11f,13aとの間の容量成分の発生が低減される。

請求項（抜粋）：

パターン層と絶縁層とが交互に積層される多層プリント基板において、グランドパターンの少なくとも他の層のパターンと対向する部分が、格子状のパターンに形成されていることを特徴とする多層プリント基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01P 7/08 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 Q ,  H01P 7/08 ,  H05K 1/02 J