特許

J-GLOBAL ID：200903041144241294

ワイヤボンドテープボールグリッドアレイパッケージ用の多金属層組立体

発明者： ポール・エム・ハービー ,  ジョン・ディ・ガイシンガー ,  アンソニー・アール・プレピス ,  ケビン・ワイ・チェン
出願人/特許権者： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-597986
公開番号（公開出願番号）：特表2003-512716
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2003年04月02日
要約：

【要約】第1誘電性基板を備える可撓性トレース配置回路を提供する半導体デバイスをパッケージする装置。この第1誘電性基板はその上に第1導電性層と、第1誘電性基板を貫通して形成された少なくとも1つのはんだボール収容通路を有する。第1導電性層は、個々のはんだボール収容通路に隣接してはんだボールパッドを有して閉鎖端部を形成する複数の導電性トレースを備える。第1接着剤層は、第1導電性層に貼付される。可撓性基準平面回路は、少なくとも1つの基準電圧平面を有する第2誘電性基板を備える。基準電圧平面は、第1接着剤層に接合され、第1接着剤層を介して第1導電性層に電気的に接続される。半導体デバイス収容通路は、トレース配置回路と、第1接着剤層と、第1基準電圧平面回路とを貫通して延在する。スティフナー部材は、第2誘電性基板に接合される。

請求項（抜粋）：

多層回路組立体であって、 第1導電性層が上に形成された第1誘電性基板を備えるトレース配置回路と、 前記トレース配置回路に貼付された第1接着剤層と、 前記第1接着剤層に貼付された基準平面回路であって、少なくとも1つの基準平面が上に形成された第2誘電性基板を備え、前記少なくとも1つの基準平面が各々、前記第1接着剤層を介して前記第1導電性層に電気的に接続される基準平面回路とを含み、 絶縁変位バイアが、前記基準平面を前記第1導電性層に電気的に接続するために、前記第1接着剤層を貫通して形成されていることを特徴とする多層回路組立体。

IPC (2件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/12 501 S