特許

J-GLOBAL ID：200903041146905203

蛍光体粒子の処理方法、発光装置、蛍光体粒子

発明者： 土井 尚子 ,  林 隆夫 ,  山崎 圭一 ,  柴田 圭史
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-048001
公開番号（公開出願番号）：特開2006-232949
出願日： 2005年02月23日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：

【課題】 樹脂への分散性を高めることができると共に、蛍光特性を高めることができる蛍光体粒子の処理方法を提供する。【解決手段】 金属酸化物で蛍光体粒子の表面を被覆するにあたって、金属酸化物を構成する金属を中心原子としフッ素を配位子とする金属錯イオンと水を含有する処理溶液を、蛍光体粒子に接触させる。金属錯イオンが水と反応して生成されるフッ化物イオンが蛍光体粒子の表面にエッチング作用し、蛍光体粒子の表面の欠陥部分を除去することができると共に、ネッキングして凝集体となっている蛍光体粒子を解離させることができる。さらに引き続いて、蛍光体粒子の表面で金属錯イオンが水と反応して生成される金属酸化物で蛍光体粒子の表面を被覆することができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

金属酸化物で蛍光体粒子の表面を被覆するにあたって、金属酸化物を構成する金属を中心原子としフッ素を配位子とする金属錯イオンと水を含有する処理溶液を、蛍光体粒子に接触させることを特徴とする蛍光体粒子の処理方法。

IPC (2件)：

C09K 11/08 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

C09K11/08 G ,  H01L33/00 N

Fターム (11件)：

4H001CA01 ,  4H001CC04 ,  4H001CC05 ,  4H001XA08 ,  4H001XA13 ,  4H001XA39 ,  4H001YA58 ,  5F041AA11 ,  5F041DA16 ,  5F041DA45 ,  5F041EE25