特許

J-GLOBAL ID：200903041147174369

低誘電率熱硬化性樹脂組成物

発明者： 濤 一登 ,  竹田 敏郎 ,  鈴木 憲一 ,  榎 尚史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336909
公開番号（公開出願番号）：特開平7-188149
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：

【要約】【構成】 シアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー(a)、ビスマレイミド化合物及び/又はそのプレポリマー(b)、臭素化マレイミド化合物及び/又はそのプレポリマー(c)、2官能以上の臭素化エポキシ化合物(d)とからなり、(a)と(b)との重量比が99/1〜1/99の範囲にあり、(a)と(b)との合計100重量部に対して(c)が10〜100重量部、(d)が10〜100重量部であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び難燃性、耐熱性、耐薬品性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用に最適な樹脂組成物を得ることができる。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー(a)、一般式(2)で示されるビスマレイミド化合物及び/又はそのプレポリマー(b)、一般式(3)又は(4)で示される臭素化マレイミド化合物及び/又はそのプレポリマー(c)、2官能以上の臭素化エポキシ化合物(d)とからなり、(a)と(b)との重量比が99/1〜1/99の範囲にあり、(a)と(b)との合計100重量部に対して(c)が10〜100重量部、(d)が10〜100重量部であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】(R1〜R8は水素あるいはアルキル基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよく、R9は2価の脂肪族残基を示し、かつR1〜R9の炭素数の合計は9以上である。)【化2】(R10〜R17は水素あるいはアルキル基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよく、R18は2価の脂肪族残基を示し、かつR10〜R18の炭素数の合計は9以上である。)【化3】(X1〜X16は、水素、臭素、あるいはアルキル基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよく、R19は2価の脂肪族残基を示し、かつX1〜X16の臭素数の合計は4以上である。)【化4】(X17〜X21は、水素、臭素、あるいはアルキル基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよく、かつX17〜X21の臭素数の合計は2以上である。)

IPC (6件)：

C07C261/00 ,  C07C261/02 ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08G 59/40 NKF ,  C08G 73/06 NTM ,  C08G 73/12 NTH