特許

J-GLOBAL ID：200903041147461112

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム及び接着剤シート並びにフレキシブル印刷回路基板

発明者： 山本 哲也 ,  鈴木 祥生
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-234906
公開番号（公開出願番号）：特開2002-146310
出願日： 2001年08月02日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
要約：

【要約】【課題】難燃性、半田耐熱性、接着性、取り扱い性に優れた新規な半導体装置用接着剤組成物及びそれを用いたカバーレイフィルム及び接着剤シート並びにフレキシブル印刷回路基板を工業的に提供する。【解決手段】接着剤組成物がリン系難燃剤を含有し、かつ必須成分として熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ少なくとも1種類以上含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物である。

請求項（抜粋）：

接着剤組成物がリン系難燃剤を含有し、かつ必須成分として熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ少なくとも1種類以上含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。

IPC (8件)：

C09J 11/06 ,  C09J 7/02 ,  C09J109/00 ,  C09J161/10 ,  C09J163/00 ,  C09K 21/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/03 670

FI (8件)：

C09J 11/06 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J109/00 ,  C09J161/10 ,  C09J163/00 ,  C09K 21/12 ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 1/03 670 Z

Fターム (58件)：

4H028AA07 ,  4H028AA35 ,  4H028AA46 ,  4H028BA04 ,  4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AB05 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB03 ,  4J004DB04 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J040CA061 ,  4J040DB051 ,  4J040DD071 ,  4J040DF081 ,  4J040DM011 ,  4J040EB031 ,  4J040EB081 ,  4J040EB131 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040EC171 ,  4J040EC261 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040GA07 ,  4J040GA13 ,  4J040GA17 ,  4J040GA24 ,  4J040HD23 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA36 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F044KK03 ,  5F044MM11