特許
J-GLOBAL ID：200903041149155701
複合材料の電極接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
平山 一幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-335971
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201374
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 複合材料用端子として必要な諸性能を具備すると共に、低コストで簡便性を備えた複合材料の電極接続構造を提供する。【構成】 導電性材料210が樹脂部220内に挿入され、導電性材料210の先端が樹脂部220の端面230にて露出するようにした複合材料200と、導電性材料210が露出する複合材料200の端部に接続される接続端子100とを備え、樹脂部220の端面230及び周面240に導電性被膜が形成されて成る電極部250を有し、電極部250を介して接続端子100が接続されるようにしたものである。特に接続端子100が、カシメにより、又は結束バンドにより電極部250に圧着するようにした。
請求項（抜粋）：
導電性材料が樹脂部内に挿入され、該導電性材料の先端が上記樹脂部の端面にて露出するようにした複合材料と、上記導電性材料が露出する上記複合材料の端部に接続される接続端子と、を備え、上記樹脂部の少なくとも端面、又は端面及び周面に導電性被膜が形成されて成る電極部を有し、この電極部を介して、上記接続端子が接続されるようにしたことを特徴とする複合材料の電極接続構造。
IPC (3件)：
H01R 4/10
, G01B 7/16
, G01L 1/18
