電子電気機器用部材

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-187429
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032289
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】半導体素子を搭載する基板等に好適な、高熱放散性と低熱膨張性とを具備し、且つ切削加工性に優れる電子電気機器用部材を提供する。【解決手段】高熱伝導性金属材中に、低熱膨張性で繊維状の軟質金属フィラーがランダム且つ不連続的に複合されている電子電気機器用部材。【効果】高熱放散性と低熱膨張性とを具備し、又切削加工性に優れる。従ってSiチップやGaAsチップ等の半導体素子、又は電子部品等を搭載する筐体や基板に好適で、将来、半導体パッケージや電子電気機器部品等の高密度高集積化や小型化が進んだ場合も十分対応することが可能である。

請求項（抜粋）：

高熱伝導性金属材中に、低熱膨張性で繊維状の軟質金属フィラーがランダム且つ不連続的に複合されていることを特徴とする電子電気機器用部材。

IPC (3件)：

H01L 23/373 , C22C 1/09 , C22C 9/00

FI (3件)：

H01L 23/36 M , C22C 1/09 G , C22C 9/00

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