特許

J-GLOBAL ID：200903041156685589

超伝導マイクロストリップ回路

発明者： 鈴木 眞二
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 弘男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-084244
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297608
出願日： 1994年04月22日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 超伝導マイクロストリップ回路の電気特性を回路の製造後に調整可能とすることにより、歩留りを向上させ、短期間で製作でき且つ製作費用を低減することができる超伝導マイクロストリップ回路を提供すること。【構成】 金薄膜4と金薄膜5とを金ワイヤ6によって電気的に接続したり切り離したりすることによって、金薄膜5と誘電体基板2と誘電体基板2の裏面の接地導体とが形成する容量回路を超伝導マイクロストリップ回路1に接続したり切り離したりすることができ、これによって超伝導マイクロストリップ回路1の電気特性を調整することができる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板の一面に形成された超伝導薄膜と前記誘電体基板の他面に形成された接地導体とを有する超伝導マイクロストリップ回路において、前記超伝導薄膜上の一部に形成された第1の金属薄膜と、前記誘電体基板の一面で前記第1の金属薄膜の近傍に形成された第2の金属薄膜とを備えたことを特徴とする超伝導マイクロストリップ回路。

IPC (2件)：

H01P 3/08 ZAA ,  H01P 1/203 ZAA

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-042882
  
• 特開昭63-220604
  
• 特開平4-140904