特許
J-GLOBAL ID：200903041158170810
回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344748
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190193
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 樹脂基板に形成する導体めっきパターン間がめっきブリッジで短絡することを防止すると共に、導体めっきパターンの剥がれを防止する。【解決手段】 樹脂基板21は、導体めっきパターン22を形成するパターン下地部23を凸状に形成した一次成形体24と、この一次成形体24をパターン下地部23の表面を露出させるようにインサート成形した二次成形体25とから成る。一次成形体24はめっきが付着しやすい易めっき性樹脂で成形し、二次成形体25はめっきが付着し難い難めっき性樹脂を用い、パターン下地部23が露出する部分が凹部26となるように成形する。二次成形に用いる成形型には、パターン下地部23に対応する部分に逃げ凹部を形成することで、二次成形前に行ったパターン下地部23の表面のエッチング処理の効果を保つ。二次成形後にパターン下地部23の表面に無電解めっき法で導体めっきパターン22を形成する。
請求項（抜粋）：
樹脂基板の表面に導体めっきパターンを形成してなる回路基板において、前記樹脂基板は、前記導体めっきパターンを形成するパターン下地部を凸状に成形した易めっき性樹脂の一次成形体と、この一次成形体を前記パターン下地部の表面を露出させるようにインサート成形した難めっき性樹脂の二次成形体とから成り、前記二次成形体は、前記パターン下地部が露出する部分が凹部となるように成形されていることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/18 E
, H05K 3/00 W
