特許
J-GLOBAL ID：200903041168620679

切削装置

発明者：
大河原 聡

大河原 聡 について

, 
佐藤 雅史

佐藤 雅史 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-004255
公開番号（公開出願番号）：特開2009-170501
出願日： 2008年01月11日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：
【課題】分割ラインにパターンずれがあっても分割ラインが切削ブレード逃げ溝の位置に合致するように被加工物を保持テーブル上に保持させることができるようにする。【解決手段】搬送される被加工物60の表面を撮像手段で撮像することで分割ライン61のパターン状態を認識し、この認識結果に基づき、分割ライン61と切削ブレード逃げ溝32の位置を合致させて被加工物60を保持テーブル30上に保持させるように搬送手段の搬送量ΔYや保持テーブル30の姿勢(回転角度θ)・位置(ΔX)を制御することで、被加工物60において分割ライン61のパターンにずれがあっても、分割ライン61が切削ブレード逃げ溝32の位置に合致するように、被加工物60を保持テーブル30上に保持させることができるようにした。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
被加工物表面の分割ラインに対応する位置に切削ブレード逃げ溝が形成されて被加工物を保持し回転可能な保持テーブルと、前記保持テーブルに保持された被加工物を前記分割ラインに沿って切削する切削ブレードを有する切削手段と、被加工物を前記保持テーブル上へ搬送する搬送手段とを備える切削装置であって、 撮像手段により認識した被加工物表面の前記分割ラインと前記保持テーブルの前記切削ブレード逃げ溝の位置を合致させて被加工物を前記保持テーブル上に保持させるように前記搬送手段または前記保持テーブルを制御する制御手段を備えることを特徴とする切削装置。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (2件)：
H01L21/78 N ,  H01L21/78 F
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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