特許
J-GLOBAL ID：200903041174529675
感光性樹脂組成物及び該組成物を用いたプリント配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-306433
公開番号（公開出願番号）：特開2004-144796
出願日： 2002年10月22日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】浸漬法を用いて感光性レジスト膜を形成し、微細で高密度の導体回路をエッチング加工できる感光性樹脂組成物を提供することを目的とし、該組成物を用い微細で高密度の導体回路を有するプリント配線基板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】アルカリ水溶液に溶解可能な重量平均分子量が5000から20万で、酸価が20mgKOH/gから300mgKOH/gである樹脂と分子中に少なくとも2個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する付加重合性不飽和化合物と光重合開始剤および溶剤を含有してなる感光性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
アルカリ水溶液に溶解可能な重量平均分子量が5000から20万で、酸価が20mgKOH/gから300mgKOH/gである樹脂と分子中に少なくとも2個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する付加重合性不飽和化合物と光重合開始剤および溶剤を含有してなる感光性樹脂組成物。
IPC (5件)：
G03F7/033
, G03F7/027
, G03F7/038
, G03F7/16
, H05K3/06
G03F7/033
, G03F7/027 515
, G03F7/038 501
, G03F7/16
, H05K3/06 H
2H025AB15
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BC14
, 2H025BC42
, 2H025BC53
, 2H025BC74
, 2H025BC85
, 2H025BC92
, 2H025CA01
, 2H025CA27
, 2H025CB13
, 2H025CB14
, 2H025CB43
, 2H025CC03
, 2H025EA04
, 2H025FA03
, 2H025FA17
, 2H025FA40
, 5E339AB02
, 5E339AD01
, 5E339AD03
, 5E339BC01
, 5E339BD11
, 5E339BE11
, 5E339CC01
, 5E339CC02
, 5E339CD01
, 5E339CE11
, 5E339CE12
, 5E339CE19
, 5E339CF16
, 5E339CF17
, 5E339FF10
, 5E339GG02
