特許

J-GLOBAL ID：200903041179707970

スルーホールの形成方法及びスルーホールが形成された基板

発明者： 浅田 規裕
出願人/特許権者： 株式会社ミワエンジニアリング ,  株式会社アルテアソリューションズ
代理人 (1件)： 新居 広守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-265182
公開番号（公開出願番号）：特開2003-075859
出願日： 2001年09月03日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：

【要約】【課題】 アスペクト比(基板の厚さ/スルーホールの孔径)が大きいスルーホールであっても、容易に形成することができるスルーホール形成方法を提供する。【解決手段】 ガラス基板にドリルによって孔をあけ、研磨ドリルで面取りを行う(図2(a)〜(c))。次に、導線供給機206によって導線を供給し、予め算出しておいた長さ(スルーホールを導線で充填し得る長さ)で切断する(図2(d)〜(e))。さらに、切断された導線を上下から圧縮し、リベット状にする(図2(f))。

請求項（抜粋）：

基板にスルーホールを形成する方法であって、基板に貫通孔をあける孔あけステップと、前記孔に導電部材を供給する供給ステップと前記孔に供給された導電部材を圧迫して変形させる圧迫ステップとを含むことを特徴とするスルーホールの形成方法。

IPC (7件)：

G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/00 346 ,  H01L 23/15 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (9件)：

G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/00 346 A ,  H05K 1/11 L ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 H ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/14 C

Fターム (29件)：

2H092GA40 ,  2H092NA25 ,  2H092PA01 ,  5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB13 ,  5E317BB19 ,  5E317CC08 ,  5E317CC25 ,  5E317CD31 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E346FF01 ,  5E346FF09 ,  5E346FF12 ,  5E346FF33 ,  5E346GG15 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33 ,  5G435AA17 ,  5G435AA18 ,  5G435EE37 ,  5G435EE43 ,  5G435KK05 ,  5G435KK09 ,  5G435KK10